用高纯度金，铜，铝线把晶片的脚和IC座，或者PCB焊接起来。
就是芯片级的焊接过程。
键合听起来新鲜，在广东时就叫邦定，有部门或者专门做这个外协加工的小厂，也实际去看过那个机器的操作。
1。 用于ic等封装
2。用于无封装直接焊接到pcb板，降低成本或者减少引线电感（射频专用，减少封装的脚电感，另外减少焊接和pcb走线引脚等电感量。）
3。 裸晶片尺寸更小，排布更紧密，方便射频电路节省毫厘之间的布局，减少电感，用于射频。
4。 节省成本，比如我们做遥控器的ic，就直接邦定到电路板。然后点黑胶。成本便宜（主要是芯片价格相对来说已经量大而且很低廉很低廉了。如果经过ic封装测试增加了许多成本）
5。 邦定到板子的话，需要用探针压到电路板上面做测试。测试是必须的。不然会导致最终的成品不良。我不清楚测试是在点胶之前吗？不良铲掉ic重新打，因为电路板是有数的。还是封胶后测试，不良打叉扔掉。另外如果邦定线质量有问题是否能修补。。后续更新。
6。对线的要求是高纯度，成本低的是铝线。高频射频贵的用金。
7。对电路板要求是镀金
8。焊接是超音波的作用
有个文章写的很好：《金线键合封装工艺技术简介》
这个笔记，可能还有不明确的地方，后续再更新修正。
